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技术介绍

2014年05月29日09:57评论:0

技术介绍

◇ 技术介绍:

TBM技术是我司近年开发出来的一种硬化层较深且应用范围更广的表面硬化处理新技术,深度为0.01-0.2mm,表面硬化层具有1500-2400HV的硬度,硬化层致密,耐冲击,与母材冶金结合,表面硬化层耐磨性大大超过常见的各种氮化、渗碳、碳氮共渗、镀硬铬等表面处理技术,硬化层与母材冶金结合,远超镀硬铬,承载能力和耐温性能(800℃以下)超过TD覆层处理等特点,具有极高的耐磨、抗粘结等性能,可提高工件使用寿命数倍以上,可以处理各种钢铁材料,硬质合金和钢结硬质合金,镍基、钴基、钨基、钼基、钛基等特种合金等。

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